证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现高测股份（688556）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体全主动滚圆机”，专利申请号为CN8.9，授权日为2024年5月31日。
专利摘要：本发明揭露了一种半导体全主动滚圆机，包含底座、两个粗磨组件、主动上下料设备和设置于底座上部的进给组织，进给组织的上部设置有夹持组件，底座中部的两边别离设置有磨削组件设备座，两个粗磨组件相对设置且别离设备于底座两边的磨削组件设备座上，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺度检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给组织、主动上下料设备均与操控办理体系通讯衔接。该半导体全主动滚圆机磨削效率高，一起统筹了OF面磨削或开V槽的功用，大幅度的提高设备的产能。
今年以来高测股份新取得专利授权147个，较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。
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